一種面向柔性電子制造的高效芯片貼裝設(shè)備
基本信息
申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202010397498.5 | 申請(qǐng)日 | - |
公開(kāi)(公告)號(hào) | CN111584398A | 公開(kāi)(公告)日 | 2020-08-25 |
申請(qǐng)公布號(hào) | CN111584398A | 申請(qǐng)公布日 | 2020-08-25 |
分類號(hào) | H01L21/67(2006.01)I | 分類 | - |
發(fā)明人 | 陳建魁;付宇;黃永安;楊華 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人 | 廣東思谷智能技術(shù)有限公司 |
代理機(jī)構(gòu) | 東莞卓為知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) | 代理人 | 廣東思谷智能技術(shù)有限公司 |
地址 | 523000廣東省東莞市松山湖高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開(kāi)發(fā)區(qū)禮賓路4號(hào)松科苑19號(hào)樓 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本發(fā)明公開(kāi)了一種面向柔性電子制造的高效芯片貼裝設(shè)備,包括支撐單元以及安裝于支撐單元上的基板吸附單元、頂針單元、晶圓移動(dòng)單元、連續(xù)翻轉(zhuǎn)單元、第一貼裝單元和第二貼裝單元;連續(xù)翻轉(zhuǎn)單元位于晶圓移動(dòng)單元的上方,且該連續(xù)翻轉(zhuǎn)單元位于第一貼裝單元和第二貼裝單元之間并用于從晶圓上連續(xù)拾取芯片并轉(zhuǎn)移至該第一貼裝單元或該第二貼裝單元,該連續(xù)翻轉(zhuǎn)單元通過(guò)其內(nèi)部各個(gè)結(jié)構(gòu)的相互配合可以實(shí)現(xiàn)對(duì)芯片的周期性拾取、翻轉(zhuǎn)以及釋放。本發(fā)明可通過(guò)同一個(gè)連續(xù)翻轉(zhuǎn)單元對(duì)至少兩個(gè)貼裝單元提供貼裝用的芯片,使得本發(fā)明不但實(shí)現(xiàn)了不間斷的翻片和貼片的作用,且結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單。?? |
