一種半導體用封裝機

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202111238640.2 申請日 -
公開（公告）號 CN113664917B 公開（公告）日 2021-12-21
申請公布號 CN113664917B 申請公布日 2021-12-21
分類號 B26F1/38（2006.01）I;B21F11/00（2006.01）I;B21F1/00（2006.01）I;H01L21/67（2006.01）I 分類 手動切割工具；切割；切斷;
發(fā)明人 張新峰;曹吳昊 申請（專利權）人 江蘇卓遠半導體有限公司
代理機構 合肥市都耒知識產權代理事務所（普通合伙） 代理人 何鑫鑫
地址 226500江蘇省南通市如皋市城南街道電信東一路6號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及半導體封裝剪切技術領域，具體涉及一種半導體用封裝機，包括底座，所述底座的頂面兩側均固連有面板，兩個所述面板的一端之間固連有剪切機構，所述剪切機構包括平行模塊一，所述平行模塊一包括轉盤和側板，所述轉盤靠近側板的一側壁外側環(huán)形等角度轉動連接有水平板一。本發(fā)明中，通過平行模塊一和平行模塊二的設置，使得轉盤帶動多個水平板一移動時，水平板一在移動時保持水平，從而使得夾具模塊一和對應夾具模塊二能夠在相互靠近時垂直擠壓芯片對芯片進行夾持和剪切，相較于一般的通過單套夾具往復上下的加工方式，無需頻繁啟動驅動裝置更改夾具移動方向，多個夾具模塊一與多個夾具模塊二之間的“輪轉”加工，效率更高。