一種半導(dǎo)體用封裝機(jī)

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202111238640.2 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN113664917B 公開（公告）日 2021-12-21
申請(qǐng)公布號(hào) CN113664917B 申請(qǐng)公布日 2021-12-21
分類號(hào) B26F1/38（2006.01）I;B21F11/00（2006.01）I;B21F1/00（2006.01）I;H01L21/67（2006.01）I 分類 手動(dòng)切割工具；切割；切斷;
發(fā)明人 張新峰;曹吳昊 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 江蘇卓遠(yuǎn)半導(dǎo)體有限公司
代理機(jī)構(gòu) 合肥市都耒知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 何鑫鑫
地址 226500江蘇省南通市如皋市城南街道電信東一路6號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及半導(dǎo)體封裝剪切技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種半導(dǎo)體用封裝機(jī)，包括底座，所述底座的頂面兩側(cè)均固連有面板，兩個(gè)所述面板的一端之間固連有剪切機(jī)構(gòu)，所述剪切機(jī)構(gòu)包括平行模塊一，所述平行模塊一包括轉(zhuǎn)盤和側(cè)板，所述轉(zhuǎn)盤靠近側(cè)板的一側(cè)壁外側(cè)環(huán)形等角度轉(zhuǎn)動(dòng)連接有水平板一。本發(fā)明中，通過(guò)平行模塊一和平行模塊二的設(shè)置，使得轉(zhuǎn)盤帶動(dòng)多個(gè)水平板一移動(dòng)時(shí)，水平板一在移動(dòng)時(shí)保持水平，從而使得夾具模塊一和對(duì)應(yīng)夾具模塊二能夠在相互靠近時(shí)垂直擠壓芯片對(duì)芯片進(jìn)行夾持和剪切，相較于一般的通過(guò)單套夾具往復(fù)上下的加工方式，無(wú)需頻繁啟動(dòng)驅(qū)動(dòng)裝置更改夾具移動(dòng)方向，多個(gè)夾具模塊一與多個(gè)夾具模塊二之間的“輪轉(zhuǎn)”加工，效率更高。