一種用于半導體的切割裝置

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202210025656.3 申請日 -
公開（公告）號 CN114083157A 公開（公告）日 2022-02-25
申請公布號 CN114083157A 申請公布日 2022-02-25
分類號 B23K26/38（2014.01）I;B23K26/70（2014.01）I 分類 機床；不包含在其他類目中的金屬加工;
發(fā)明人 張新峰;黃宏嘉;帝瑪;陳善亮;楊祚寶;王霖;龍安澤;曹金星;杜陳;應艷陽 申請（專利權(quán)）人 江蘇卓遠半導體有限公司
代理機構(gòu) 合肥市都耒知識產(chǎn)權(quán)代理事務所（普通合伙） 代理人 何鑫鑫
地址 226500江蘇省南通市如皋市城南街道電信東一路6號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及半導體切割技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種用于半導體的切割裝置，包括底板，所述底板的頂面固連有循環(huán)機構(gòu)，所述循環(huán)機構(gòu)包括兩個工架，所述工架的底面與底板之間固連有支撐架，兩個所述工架的四個頂角之間均固連有限位板一。本發(fā)明中，通過承載板和兩個激光發(fā)射組件的設置，使激光發(fā)射組件的移動方向與承載板移動方向垂直，通過承載板與激光發(fā)射組件相互垂直移動的配合，使得激光發(fā)射組件能對物料進行復雜形狀的切割，通過承載板的底面和頂面均能吸附固定物料，實現(xiàn)一次對兩塊物料進行加工，增加效率，通過移動機構(gòu)一和移動機構(gòu)二的設置，移動機構(gòu)一與移動機構(gòu)二在循環(huán)機構(gòu)上循環(huán)移動，從而減少激光發(fā)射組件的等待時間，進一步增加效率。