帶有集屑工作臺的磁控濺射真空鍍膜機

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202022008259.4 申請日 -
公開（公告）號 CN213172550U 公開（公告）日 2021-05-11
申請公布號 CN213172550U 申請公布日 2021-05-11
分類號 C23C14/35;C23C14/56 分類 對金屬材料的鍍覆；用金屬材料對材料的鍍覆；表面化學處理；金屬材料的擴散處理；真空蒸發(fā)法、濺射法、離子注入法或化學氣相沉積法的一般鍍覆；金屬材料腐蝕或積垢的一般抑制〔2〕;
發(fā)明人 林衛(wèi)良 申請（專利權）人 溫嶺市華航電子科技有限公司
代理機構 杭州浙科專利事務所（普通合伙） 代理人 吳秉中
地址 317500 浙江省臺州市溫嶺市大溪鎮(zhèn)高田村一級公路北側
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型提供了一種帶有集屑工作臺的磁控濺射真空鍍膜機，屬于鍍膜設備技術領域。它解決了現(xiàn)有真空鍍膜機廢屑難清理的問題。本帶有集屑工作臺的磁控濺射真空鍍膜機，包括外機殼，外機殼內(nèi)具有中空的內(nèi)腔，內(nèi)腔中設置有磁控濺射機構以及與磁控濺射機構相配合的工作臺，工作臺活動連接于外機殼上且可沿外機殼進行橫向移動，工作臺上具有中空的集屑腔，集屑腔內(nèi)設置有可抽拉的用于收集廢料的集屑板。本實用新型具有方便清理的優(yōu)點。