多加工臺(tái)往復(fù)式磁控濺射真空鍍膜機(jī)

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202022004382.9 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)（公告）號(hào) CN213172549U 公開(kāi)（公告）日 2021-05-11
申請(qǐng)公布號(hào) CN213172549U 申請(qǐng)公布日 2021-05-11
分類號(hào) C23C14/35;C23C14/56 分類 對(duì)金屬材料的鍍覆；用金屬材料對(duì)材料的鍍覆；表面化學(xué)處理；金屬材料的擴(kuò)散處理；真空蒸發(fā)法、濺射法、離子注入法或化學(xué)氣相沉積法的一般鍍覆；金屬材料腐蝕或積垢的一般抑制〔2〕;
發(fā)明人 林衛(wèi)良 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 溫嶺市華航電子科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 杭州浙科專利事務(wù)所（普通合伙） 代理人 吳秉中
地址 317500 浙江省臺(tái)州市溫嶺市大溪鎮(zhèn)高田村一級(jí)公路北側(cè)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型提供了一種多加工臺(tái)往復(fù)式磁控濺射真空鍍膜機(jī)，屬于鍍膜設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域。它解決了現(xiàn)有真空鍍膜機(jī)加工效率低的問(wèn)題。本多加工臺(tái)往復(fù)式磁控濺射真空鍍膜機(jī)，包括外機(jī)殼，外機(jī)殼具有中空的內(nèi)腔，內(nèi)腔中設(shè)置有磁控濺射機(jī)構(gòu)以及與磁控濺射機(jī)構(gòu)相配合的用于放置板材的移動(dòng)機(jī)構(gòu)，移動(dòng)機(jī)構(gòu)設(shè)置于磁控濺射機(jī)構(gòu)的下端，且移動(dòng)機(jī)構(gòu)上具有上下分層且可橫向移動(dòng)的上移動(dòng)板與下移動(dòng)板，其中一塊移動(dòng)板與磁控濺射機(jī)構(gòu)相配合用于加工時(shí)，另一塊移動(dòng)板用于板材的放置，外機(jī)殼的側(cè)部設(shè)置有與移動(dòng)機(jī)構(gòu)相配合的可開(kāi)合的移動(dòng)門。本實(shí)用新型具有效率高的優(yōu)點(diǎn)。