料盤(pán)傳輸裝置及芯片測(cè)試設(shè)備

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202011058040.3 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)（公告）號(hào) CN112141729A 公開(kāi)（公告）日 2020-12-29
申請(qǐng)公布號(hào) CN112141729A 申請(qǐng)公布日 2020-12-29
分類號(hào) B65G60/00;B65G57/30;B65G59/06;B65G37/02 分類 輸送；包裝；貯存；搬運(yùn)薄的或細(xì)絲狀材料;
發(fā)明人 楊建設(shè);張雅凱;繆凱;賈勇 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 昆山思特威集成電路有限公司
代理機(jī)構(gòu) 深圳中一聯(lián)合知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 劉艷
地址 215300 江蘇省蘇州市昆山市錦溪鎮(zhèn)錦順路188號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提供了一種料盤(pán)傳輸裝置及芯片測(cè)試設(shè)備，料盤(pán)傳輸裝置包括：料盤(pán)分層機(jī)構(gòu)，包括第一升降組件以及用于分離最底層料盤(pán)和其他料盤(pán)的第一承托組件；料盤(pán)移動(dòng)機(jī)構(gòu)，包括傳輸驅(qū)動(dòng)件、由傳輸驅(qū)動(dòng)件驅(qū)動(dòng)且用于放置料盤(pán)的承載盤(pán)、用于將料盤(pán)卡緊的卡緊組件以及導(dǎo)軌結(jié)構(gòu)；料盤(pán)堆疊機(jī)構(gòu)，包括用于支撐堆疊料盤(pán)的第二承托組件以及用于將承載盤(pán)上的料盤(pán)推頂至堆疊料盤(pán)的底部的第二升降組件。本發(fā)明提供的料盤(pán)傳輸裝置及芯片測(cè)試設(shè)備，實(shí)現(xiàn)料盤(pán)的自動(dòng)分層和堆疊，提高料盤(pán)傳輸裝置的自動(dòng)化程度。料盤(pán)移動(dòng)機(jī)構(gòu)設(shè)置有用于導(dǎo)向料盤(pán)的導(dǎo)軌結(jié)構(gòu)，使得料盤(pán)傳輸更加穩(wěn)定，還設(shè)有用于卡緊料盤(pán)的卡緊組件，可以減小料盤(pán)翻轉(zhuǎn)的可能性。