料盤傳輸裝置及芯片測(cè)試設(shè)備

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202022214919.4 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN213568483U 公開（公告）日 2021-06-29
申請(qǐng)公布號(hào) CN213568483U 申請(qǐng)公布日 2021-06-29
分類號(hào) B65G60/00（2006.01）I;B65G57/30（2006.01）I;B65G59/06（2006.01）I;B65G37/02（2006.01）I 分類 輸送；包裝；貯存；搬運(yùn)薄的或細(xì)絲狀材料;
發(fā)明人 楊建設(shè);張雅凱;繆凱;賈勇 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 昆山思特威集成電路有限公司
代理機(jī)構(gòu) 深圳中一聯(lián)合知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 劉艷
地址 215300 江蘇省蘇州市昆山市錦溪鎮(zhèn)錦順路188號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型提供了一種料盤傳輸裝置及芯片測(cè)試設(shè)備，料盤傳輸裝置包括：料盤分層機(jī)構(gòu)，包括第一升降組件以及用于分離最底層料盤和其他料盤的第一承托組件；料盤移動(dòng)機(jī)構(gòu)，包括傳輸驅(qū)動(dòng)件、由傳輸驅(qū)動(dòng)件驅(qū)動(dòng)且用于放置料盤的承載盤、用于將料盤卡緊的卡緊組件以及導(dǎo)軌結(jié)構(gòu)；料盤堆疊機(jī)構(gòu)，包括用于支撐堆疊料盤的第二承托組件以及用于將承載盤上的料盤推頂至堆疊料盤的底部的第二升降組件。本實(shí)用新型提供的料盤傳輸裝置及芯片測(cè)試設(shè)備，實(shí)現(xiàn)料盤的自動(dòng)分層和堆疊，提高料盤傳輸裝置的自動(dòng)化程度。料盤移動(dòng)機(jī)構(gòu)設(shè)置有用于導(dǎo)向料盤的導(dǎo)軌結(jié)構(gòu)，使得料盤傳輸更加穩(wěn)定，還設(shè)有用于卡緊料盤的卡緊組件，可以減小料盤翻轉(zhuǎn)的可能性。