一種陶瓷襯底蝕刻殘留物的去除蝕刻液及蝕刻方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202110574520.3 申請日 -
公開（公告）號 CN113481508A 公開（公告）日 2021-10-08
申請公布號 CN113481508A 申請公布日 2021-10-08
分類號 C23F1/18（2006.01）I;C23F1/34（2006.01）I 分類 對金屬材料的鍍覆；用金屬材料對材料的鍍覆；表面化學處理；金屬材料的擴散處理；真空蒸發(fā)法、濺射法、離子注入法或化學氣相沉積法的一般鍍覆；金屬材料腐蝕或積垢的一般抑制〔2〕;
發(fā)明人 朱德權(quán);徐榮軍;黃世東;季瑋;王海龍 申請（專利權(quán)）人 浙江德匯電子陶瓷有限公司
代理機構(gòu) 嘉興啟帆專利代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 廖銀洪
地址 312000浙江省紹興市越城區(qū)平江路2號紹興水木灣區(qū)科學園3號樓8層801
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明屬于功率半導體生產(chǎn)技術(shù)領(lǐng)域，尤其為一種陶瓷襯底蝕刻殘留物的去除蝕刻液及蝕刻方法，所述所述蝕刻液包括蝕刻液A和蝕刻液B，蝕刻液A和蝕刻液B包含過氧化氫、氨水、硫酸、結(jié)構(gòu)含有羥基、羧基及其鹽類、有機胺以及表面活性劑中的一種或多種組合物，所述蝕刻液用于對銅蝕刻后覆銅陶瓷襯底的焊料殘留物及接合層進行去除。本發(fā)明摒棄了使用傳統(tǒng)的硝酸體系、氰絡(luò)物復(fù)鹽體系、蝕刻液中不含氰及磷，可有效去除銅蝕刻后殘留的蝕刻焊料，制得的覆銅陶瓷襯底具有使用壽命長的優(yōu)點，且蝕刻時對銅腐蝕小，蝕刻徹底，銅表面狀態(tài)好。