一種陶瓷襯底圖形化結(jié)構(gòu)及其制造方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202110574541.5 申請日 -
公開（公告）號 CN113488446A 公開（公告）日 2021-10-08
申請公布號 CN113488446A 申請公布日 2021-10-08
分類號 H01L23/498（2006.01）I;H01L21/48（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 朱德權(quán);徐榮軍;黃世東;季瑋;王海龍 申請（專利權(quán)）人 浙江德匯電子陶瓷有限公司
代理機構(gòu) 嘉興啟帆專利代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 廖銀洪
地址 312000浙江省紹興市越城區(qū)平江路2號紹興水木灣區(qū)科學(xué)園3號樓8層801
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明屬于功率半導(dǎo)體生產(chǎn)技術(shù)領(lǐng)域，尤其為一種陶瓷襯底圖形化結(jié)構(gòu)及其制造方法，所述陶瓷襯底圖形化結(jié)構(gòu)包括陶瓷基板、結(jié)合層、焊料層和銅鉑，所述結(jié)合層、焊料層和銅鉑層由內(nèi)而外依次貼合于陶瓷基板的上下表面，所述陶瓷基板、結(jié)合層、焊料層和銅鉑通過活性釬焊法制造而成的覆銅陶瓷襯底，采用曝光與顯影的方式，通過蝕刻液對覆銅陶瓷襯底進行蝕刻，形成陶瓷襯底的圖形化結(jié)構(gòu)，所述陶瓷基板為氮化物陶瓷或氧化物陶瓷。本發(fā)明能夠?qū)崿F(xiàn)陶瓷覆銅板圖形化，經(jīng)化學(xué)拋光處理除去不需的銅層及降低銅表面粗糙度，具有使用周期長，穩(wěn)定性好，蝕刻充分，且蝕刻液中不含磷，產(chǎn)品銅表面狀態(tài)好的優(yōu)點。