一種陶瓷襯底圖形化結(jié)構(gòu)及其制造方法

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202110574537.9 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)（公告）號(hào) CN113314473A 公開(kāi)（公告）日 2021-08-27
申請(qǐng)公布號(hào) CN113314473A 申請(qǐng)公布日 2021-08-27
分類(lèi)號(hào) H01L23/14（2006.01）I;C23F1/02（2006.01）I;C23F1/18（2006.01）I;C23F1/34（2006.01）I;C23F3/06（2006.01）I;C04B37/02（2006.01）I 分類(lèi) 基本電氣元件;
發(fā)明人 朱德權(quán);徐榮軍;黃世東;季瑋;王海龍 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人 浙江德匯電子陶瓷有限公司
代理機(jī)構(gòu) 嘉興啟帆專(zhuān)利代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 廖銀洪
地址 312000浙江省紹興市越城區(qū)平江路2號(hào)紹興水木灣區(qū)科學(xué)園3號(hào)樓8層801
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明屬于功率半導(dǎo)體生產(chǎn)技術(shù)領(lǐng)域，尤其為一種陶瓷襯底圖形化結(jié)構(gòu)及其制造方法，所述陶瓷襯底圖形化結(jié)構(gòu)包括陶瓷基板、結(jié)合層、焊料層和銅鉑，所述結(jié)合層、焊料層和銅鉑層由內(nèi)而外依次貼合于陶瓷基板的上下表面，所述陶瓷基板、結(jié)合層、焊料層和銅鉑通過(guò)活性釬焊法制造而成的覆銅陶瓷襯底，采用曝光與顯影的方式，通過(guò)蝕刻液對(duì)覆銅陶瓷襯底進(jìn)行蝕刻，形成陶瓷襯底的圖形化結(jié)構(gòu)，所述陶瓷基板為氮化物陶瓷或氧化物陶瓷。本發(fā)明能夠?qū)崿F(xiàn)陶瓷覆銅板圖形化，經(jīng)化學(xué)拋光處理除去不需的銅層及降低銅表面粗糙度，具有使用周期長(zhǎng)，穩(wěn)定性好，蝕刻充分，且蝕刻液中不含磷，產(chǎn)品銅表面狀態(tài)好的優(yōu)點(diǎn)。