一種碳化硅外延生長(zhǎng)的控制方法及碳化硅外延片
基本信息
申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202011344467.X | 申請(qǐng)日 | - |
公開(公告)號(hào) | CN112466745B | 公開(公告)日 | 2021-10-08 |
申請(qǐng)公布號(hào) | CN112466745B | 申請(qǐng)公布日 | 2021-10-08 |
分類號(hào) | H01L21/02(2006.01)I;H01L21/04(2006.01)I | 分類 | 基本電氣元件; |
發(fā)明人 | 黃海林;馮淦;趙建輝 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人 | 瀚天天成電子科技(廈門)有限公司 |
代理機(jī)構(gòu) | 廈門市精誠(chéng)新創(chuàng)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 | 代理人 | 劉小勤 |
地址 | 361001福建省廈門市火炬高新區(qū)(翔安)產(chǎn)業(yè)區(qū)翔星路96號(hào)建業(yè)樓B座一層 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本發(fā)明涉及一種碳化硅外延生長(zhǎng)的控制方法及碳化硅外延片,所述控制方法包括:將碳化硅襯底放入充滿氫氣的反應(yīng)室,進(jìn)行刻蝕;對(duì)反應(yīng)室加熱通入生長(zhǎng)源,進(jìn)行第一外延生長(zhǎng);停止通入氫氣,將反應(yīng)室內(nèi)的剩余氣體排出反應(yīng)室,只向反應(yīng)室通入惰性氣體以置換剩余氣體,同時(shí)降低反應(yīng)室的壓力為第一壓力,在惰性氣體通入過(guò)程中對(duì)外延生長(zhǎng)控制參數(shù)進(jìn)行調(diào)整;參數(shù)調(diào)整完畢后將反應(yīng)室內(nèi)的惰性氣體置換為氫氣,并升高反應(yīng)室的壓力至第二壓力進(jìn)行第二外延生長(zhǎng);降低溫度并恢復(fù)到初始?jí)毫Γ@得碳化硅外延片。采用上述方法可以獲得不同摻雜類型、不同摻雜濃度的連續(xù)P型外延層或N型外延層,同時(shí)可以減少了外延片表面凹坑的產(chǎn)生,提高外延片的質(zhì)量。 |
