一種晶片清洗裝置

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202110430344.6 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)（公告）號(hào) CN113140488A 公開(kāi)（公告）日 2021-07-20
申請(qǐng)公布號(hào) CN113140488A 申請(qǐng)公布日 2021-07-20
分類號(hào) H01L21/67（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 李奕洋;張澤康;孫永強(qiáng);馮淦;趙建輝 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 瀚天天成電子科技（廈門）有限公司
代理機(jī)構(gòu) 廈門市精誠(chéng)新創(chuàng)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 何家富
地址 361001福建省廈門市火炬高新區(qū)（翔安）產(chǎn)業(yè)區(qū)翔星路96號(hào)建業(yè)樓B座一層
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及一種晶片清洗裝置，包括清洗腔、定位板、給水管路、干燥氣體管路及盛有酸液的酸缸；酸缸內(nèi)設(shè)有用于產(chǎn)生亞沸狀態(tài)酸的加熱板，酸缸與清洗腔導(dǎo)通；定位板設(shè)置于清洗腔內(nèi)，且定位板上開(kāi)有用于定位晶片的定位槽；給水管路與清洗腔導(dǎo)通，干燥氣體管路也與清洗腔導(dǎo)通，清洗腔內(nèi)還設(shè)有排氣孔及排液孔。本裝置用亞沸蒸餾的酸蒸汽進(jìn)行晶片清洗，避免酸液與清洗槽體的直接接觸，有效降低清洗酸液的金屬含量，進(jìn)而達(dá)到更好的表面金屬去除效果，同時(shí)還可節(jié)約酸液的用量。裝置還設(shè)置了清洗及干燥管路，可對(duì)實(shí)現(xiàn)晶片的酸液沖洗，并快速干燥晶片，無(wú)殘留，效率高。