一種分離式外延生長承載盤

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202023025764.6 申請日 -
公開（公告）號 CN213936156U 公開（公告）日 2021-08-10
申請公布號 CN213936156U 申請公布日 2021-08-10
分類號 H01L21/687（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 黃海林 申請（專利權(quán)）人 瀚天天成電子科技（廈門）有限公司
代理機(jī)構(gòu) 廈門市精誠新創(chuàng)知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 劉小勤
地址 361001福建省廈門市火炬高新區(qū)（翔安）產(chǎn)業(yè)區(qū)翔星路96號建業(yè)樓B座一層
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型涉及一種分離式外延生長承載盤，包括圓盤，所述圓盤一側(cè)表面設(shè)有與其圓心相同的圓形凸臺；圓環(huán)組件，所述圓環(huán)組件包括圓弧段和限位塊，所述圓弧段的高度大于所述圓形凸臺的高度，所述圓弧段外表面為碳化鉭涂層，所述限位塊與所述圓弧段的缺口相匹配，從而在所述圓環(huán)組件套接所述圓形凸臺狀態(tài)下，所述限位塊與所述圓弧段構(gòu)成封閉的與所述圓形凸臺同心的圓環(huán)；所述圓環(huán)組件外側(cè)套接限位圓環(huán)。所述分離式外延生長承載盤可以避免碳化硅外延生長時襯底粘連承載盤，圓弧段和限位塊可以分離，分離時便于碳化硅襯底的放入或取出；二者配合形成與圓形凸臺同心的圓環(huán)，以更好地托起碳化硅襯底。