一種具有增大焊接接觸面的晶圓級封裝結構
基本信息
| 申請?zhí)?/td> | CN202020282381.8 | 申請日 | - |
| 公開（公告）號 | CN212526407U | 公開（公告）日 | 2021-02-12 |
| 申請公布號 | CN212526407U | 申請公布日 | 2021-02-12 |
| 分類號 | B23K3/00(2006.01)I;B23K3/08(2006.01)I | 分類 | 機床；不包含在其他類目中的金屬加工; |
| 發(fā)明人 | 王忠 | 申請（專利權）人 | 上海灝谷集成電路技術有限公司 |
| 代理機構 | 上海匯齊專利代理事務所（普通合伙） | 代理人 | 朱明福 |
| 地址 | 200000上海市浦東新區(qū)川沙路1098號8幢 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本實用新型公開了一種具有增大焊接接觸面的晶圓級封裝結構，包括下基板以及上焊接板，所述下基板位于上焊接板的正下方位置，所述下基板的側壁開設有下填充槽，所述上焊接板的側壁開設有上填充槽，所述下基板和上焊接板之間設置有定位機構。本實用新型結構設計合理，可快速的實現(xiàn)下基板和上焊接板的對接定位，方便焊接操作，還能夠增加焊接的接觸面積，這樣可以提高焊點的焊接強度。?? |
