一種集成電路中可靠性分析的測試結(jié)構(gòu)
基本信息
| 申請?zhí)?/td> | CN202020702111.8 | 申請日 | - |
| 公開（公告）號 | CN212540620U | 公開（公告）日 | 2021-02-12 |
| 申請公布號 | CN212540620U | 申請公布日 | 2021-02-12 |
| 分類號 | G01R31/28(2006.01)I;G01R1/04(2006.01)I | 分類 | 測量；測試; |
| 發(fā)明人 | 王忠 | 申請（專利權）人 | 上海灝谷集成電路技術有限公司 |
| 代理機構(gòu) | 上海匯齊專利代理事務所（普通合伙） | 代理人 | 朱明福 |
| 地址 | 200000上海市浦東新區(qū)川沙路1098號8幢 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本實用新型公開了一種集成電路中可靠性分析的測試結(jié)構(gòu)，包括固定于地面的底板，所述底板的形狀為矩形的方塊，所述底板的上端設有集成電路板，所述集成電路板的上端固定連接有蓋板，所述集成電路板于蓋板的下方設有用于測試集成電路可靠性的檢測機構(gòu)，所述底板的邊緣處設有多個用于卡緊集成電路板的卡合機構(gòu)。本實用新型結(jié)構(gòu)合理，可以在對內(nèi)部電路通電后再通過萬用表對其內(nèi)部的電流進行檢測，簡化了檢測過程并將集成電路板牢固地固定于底板的上方，減少對集成電路中可靠性分析的測試結(jié)果產(chǎn)生的影響。?? |
