一種集成電路中介質(zhì)擊穿可靠性分析的測試結(jié)構(gòu)

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202120196356.2 申請日 -
公開（公告）號 CN214845578U 公開（公告）日 2021-11-23
申請公布號 CN214845578U 申請公布日 2021-11-23
分類號 G01R31/12（2006.01）I;G01R1/04（2006.01）I 分類 測量；測試;
發(fā)明人 王忠 申請（專利權(quán)）人 上海灝谷集成電路技術(shù)有限公司
代理機構(gòu) 上海匯齊專利代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 童強
地址 200000上海市浦東新區(qū)川沙路1098號8幢
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型公開了一種集成電路中介質(zhì)擊穿可靠性分析的測試結(jié)構(gòu)，包括電路板，所述電路板的上端設(shè)有集成電路芯片，所述集成電路芯片的兩側(cè)壁均焊接有引腳，兩個所述引腳的下端均與電路板的上壁焊接，所述電路板的上端設(shè)有外殼，所述外殼內(nèi)設(shè)有測試主板，所述外殼相背的側(cè)壁均固定連接有連接塊，兩個所述連接塊上均設(shè)有用于夾持兩個引腳的夾持機構(gòu)，所述外殼內(nèi)設(shè)有散熱機構(gòu)。本實用新型進行測試時，風扇通電對絕緣導熱層進行散熱，加快熱量散發(fā)，散熱翅片將外殼上的熱量快速散發(fā)出去，這樣在進行測試時，熱量對測試的結(jié)果不會產(chǎn)生影響，提高了測試的準確度。