硅基光電探測(cè)器及其制作方法
基本信息
申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN201710338792.7 | 申請(qǐng)日 | - |
公開(kāi)(公告)號(hào) | CN108878544A | 公開(kāi)(公告)日 | 2018-11-23 |
申請(qǐng)公布號(hào) | CN108878544A | 申請(qǐng)公布日 | 2018-11-23 |
分類號(hào) | H01L31/0224;H01L31/028;H01L31/108;H01L31/18 | 分類 | 基本電氣元件; |
發(fā)明人 | 盛振;武愛(ài)民;仇超;趙瑛璇;高騰;甘甫烷;王曦 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人 | 上海新微科技服務(wù)有限公司 |
代理機(jī)構(gòu) | 上海光華專利事務(wù)所(普通合伙) | 代理人 | 羅泳文 |
地址 | 201800 上海市嘉定區(qū)菊?qǐng)@新區(qū)環(huán)城路2222號(hào)1幢1048室 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本發(fā)明提供一種硅基光電探測(cè)器及其制作方法,所述制作方法包括:1)提供一襯底,于所述襯底表面制作出叉指型金屬電極;2)于所述叉指型金屬電極之上覆蓋多晶硅層,并使得所述多晶硅層與所述叉指型金屬電極形成肖特基接觸;3)刻蝕所述多晶硅層,以形成露出叉指型金屬電極的接觸點(diǎn)的接觸窗;4)基于所述接觸窗制作接觸點(diǎn)引出的金屬焊盤(pán)。本發(fā)明采用多晶硅作為光敏層,而多晶硅置于叉指型金屬電極之上,不會(huì)受限于金屬電極對(duì)入射光的遮擋,從而顯著提高了光電探測(cè)的量子效率。本發(fā)明制作工藝無(wú)需摻雜,大大簡(jiǎn)化了生產(chǎn)工藝及制造成本。本發(fā)明采用單面制作工藝,所制作的硅基光電探測(cè)器為平面型器件,具有電容小,響應(yīng)速度快的優(yōu)點(diǎn)。 |
