一種新型集成電路芯片金絲鍵合設(shè)備

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202210056735.0 申請日 -
公開（公告）號 CN114420577A 公開（公告）日 2022-04-29
申請公布號 CN114420577A 申請公布日 2022-04-29
分類號 H01L21/60（2006.01）I;H01L21/607（2006.01）I;H01L21/687（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 劉欣;錢滿滿;孫偉;唐貴;汪康勝;榮振昭;孫家默;劉軍;彭朱容 申請（專利權(quán)）人 青島智騰科技有限公司
代理機構(gòu) - 代理人 -
地址 266000山東省青島市高新區(qū)名園路11號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種新型集成電路芯片金絲鍵合設(shè)備，屬于電子設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域，它能夠通過限位板和頂板的配合，對芯片產(chǎn)品起到一個夾持的作用，這樣不僅可對不同類型的芯片產(chǎn)品起到固定的作用，還能夠避免芯片產(chǎn)品因機械的振動而發(fā)生偏移和晃動，隨著使用時間的增加，當限位板因機械的振動發(fā)生偏移時，利用彈簧的回復力來帶動推板，使其能夠繼續(xù)對芯片產(chǎn)品起到夾持作用，并通過膨脹頂球與卡齒環(huán)板的配合設(shè)置，有效減小了芯片產(chǎn)品的晃動幅度，另外，在螺栓因機械的振動出現(xiàn)松動時，也可利用彈簧的回復力，拉動觸發(fā)板，觸發(fā)蜂鳴器的警報，促使工作人員采取相應(yīng)的處理，以此來提高芯片產(chǎn)品鍵合的穩(wěn)定性。