IGBT功率模塊端子壓焊方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202011171638.3 申請日 -
公開（公告）號 CN112367772A 公開（公告）日 2021-02-12
申請公布號 CN112367772A 申請公布日 2021-02-12
分類號 H05K3/34(2006.01)I;H05K13/04(2006.01)I 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 陶少勇;楊幸運;劉磊 申請（專利權(quán)）人 安徽瑞迪微電子有限公司
代理機構(gòu) 蕪湖安匯知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 朱順利
地址 241002安徽省蕪湖市弋江區(qū)高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)科技產(chǎn)業(yè)園1號樓2層209
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種IGBT功率模塊端子壓焊方法，通過鍵合焊頭吸附端子，鍵合焊頭將端子轉(zhuǎn)移至DBC基板上后，利用超聲焊接的方式將端子與DBC基板進行焊接。本發(fā)明的IGBT功率模塊端子壓焊方法，可以節(jié)省人工操作的繁瑣工序，避免人工過多接觸端子與工裝夾具的組裝；端子焊接位置定位精準，通過鍵合焊頭去定位焊點，有助于提高端子與DBC基板的焊接質(zhì)量；焊接速度得到提升，不需要進行二次回流；無助焊劑的產(chǎn)生，不需要進行二次清洗步驟。??