DBC基板與芯片焊接方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202011171667.X 申請日 -
公開（公告）號 CN112367773A 公開（公告）日 2021-02-12
申請公布號 CN112367773A 申請公布日 2021-02-12
分類號 H05K3/34(2006.01)I 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 楊幸運;陶少勇;劉磊 申請（專利權(quán)）人 安徽瑞迪微電子有限公司
代理機構(gòu) 蕪湖安匯知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 朱順利
地址 241002安徽省蕪湖市弋江區(qū)高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)科技產(chǎn)業(yè)園1號樓2層209
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種DBC基板與芯片焊接方法，包括步驟：S1、激光切割設(shè)備在DBC基板上的芯片安裝位切割出定位槽；S2、在定位槽中印刷錫膏或安裝錫片；S3、將芯片放置在定位槽中，對DBC基板與芯片進行焊接。本發(fā)明的DBC基板與芯片焊接方法，通過設(shè)置定位槽，錫膏或錫片在高溫下變成液態(tài)，定位槽限定了液態(tài)錫膏的流動，芯片位置不會出現(xiàn)偏移，可以提高封裝良品率，而且這種方式可以降低成本，不會在回流過程中出現(xiàn)阻焊層脫落的風險。??