DBC基板分板方法

基本信息

申請?zhí)?/td> 2020111716769 申請日 -
公開（公告）號 CN112264720A 公開（公告）日 2021-01-26
申請公布號 CN112264720A 申請公布日 2021-01-26
分類號 B23K26/38(2014.01)I 分類 機床；不包含在其他類目中的金屬加工;
發(fā)明人 陶少勇;楊幸運;劉磊 申請（專利權）人 安徽瑞迪微電子有限公司
代理機構 蕪湖安匯知識產(chǎn)權代理有限公司 代理人 朱順利
地址 241002安徽省蕪湖市弋江區(qū)高新技術產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)科技產(chǎn)業(yè)園1號樓2層209
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種DBC基板分板方法，包括步驟：S1、選取原料板；S2、在原料板定位預切割線；S3、激光切割設備沿預切割線對原料板進行切割，將原料板分割成多塊DBC基板。本發(fā)明的DBC基板分板方法，激光切割速度快，分板效率高，定位精準，可以確保每一次分板的工藝一致性，而且沒有陶瓷破損的失效風險，產(chǎn)品的良率有保證。??