IGBT模塊散熱板定位孔襯套壓接工裝

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202022958506.7 申請日 -
公開（公告）號 CN213660358U 公開（公告）日 2021-07-09
申請公布號 CN213660358U 申請公布日 2021-07-09
分類號 H01L21/67（2006.01）I;H01L23/10（2006.01）I;H01L23/04（2006.01）I;H01L23/367（2006.01）I;H01L29/739（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 軒永輝 申請（專利權(quán)）人 安徽瑞迪微電子有限公司
代理機構(gòu) 蕪湖安匯知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 朱順利
地址 241002安徽省蕪湖市弋江區(qū)高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)科技產(chǎn)業(yè)園1號樓2層209
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型公開了一種IGBT模塊散熱板定位孔襯套壓接工裝，包括固定底座、設(shè)置于固定底座上的支撐底座、豎直設(shè)置于支撐底座上且用于放置襯套的襯套支撐柱、襯套壓接頭、設(shè)置于襯套壓接頭上且用于與IGBT模塊散熱板接觸的散熱底板接觸板和用于控制襯套壓接頭沿豎直方向進行移動的升降執(zhí)行裝置，襯套支撐柱設(shè)置多個。本實用新型的IGBT模塊散熱板定位孔襯套壓接工裝，可以提高襯套壓裝工作效率。