IGBT功率模塊端子

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202022436989.4 申請日 -
公開（公告）號 CN213988879U 公開（公告）日 2021-08-17
申請公布號 CN213988879U 申請公布日 2021-08-17
分類號 H01L23/498（2006.01）I;H01L29/739（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 陶少勇;楊幸運;劉磊 申請（專利權）人 安徽瑞迪微電子有限公司
代理機構 蕪湖安匯知識產(chǎn)權代理有限公司 代理人 朱順利
地址 241002安徽省蕪湖市弋江區(qū)高新技術產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)科技產(chǎn)業(yè)園1號樓2層209
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種IGBT功率模塊端子，包括第一連接部、與第一連接部連接的第二連接部和與第二連接部連接且與裸銅基板焊接的焊接部，第一連接部具有第一背面，第二連接部具有第二背面，第一背面與第二背面相連接且第一背面與第二背面之間的夾角為80?90°，焊接部的寬度為第二連接部的寬度的1.5?2倍。本發(fā)明的IGBT功率模塊端子，焊接受力點內(nèi)彎80?90°，可以在超聲焊接過程中減少對焊接面的拉拽力；同時增大了焊接接觸面積，增強焊接面的結合強度，提高產(chǎn)品質量。