一種晶圓減薄后下片的防護(hù)裝置

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202120196420.7 申請日 -
公開（公告）號 CN215896314U 公開（公告）日 2022-02-22
申請公布號 CN215896314U 申請公布日 2022-02-22
分類號 H01L21/67（2006.01）I;H01L21/683（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 張先炳 申請（專利權(quán)）人 湖北光安倫芯片有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京匯澤知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 張濤
地址 436000湖北省鄂州市葛店開發(fā)區(qū)高新三路光谷聯(lián)合科技城第C9幢5單元
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型屬于半導(dǎo)體芯片處理技術(shù)領(lǐng)域，具體提供了一種晶圓減薄后下片的防護(hù)裝置，其包括限位環(huán)和高度調(diào)節(jié)柱組件；所述高度調(diào)節(jié)柱組件包括高度調(diào)節(jié)柱和固定件，所述固定件套接在所述高度調(diào)節(jié)柱外；所述限位環(huán)上開設(shè)有高度調(diào)節(jié)柱螺紋孔，所述高度調(diào)節(jié)柱上端設(shè)置螺紋，并通過所述高度調(diào)節(jié)螺紋孔與所述限位環(huán)相連。能有效降低晶圓在下片過程中從載臺上滑落的風(fēng)險(xiǎn)，解決了現(xiàn)有技術(shù)無有效防護(hù)時(shí)晶圓從載臺滑落導(dǎo)致的破片、沾污問題，具有取放方便、高度可調(diào)節(jié)、可以長期反復(fù)使用的優(yōu)勢。