一種晶圓對位傳遞承載裝置

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202120081602.X 申請日 -
公開（公告）號 CN215896359U 公開（公告）日 2022-02-22
申請公布號 CN215896359U 申請公布日 2022-02-22
分類號 H01L21/687（2006.01）I;H01L21/677（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 葛婷;黎浩 申請（專利權）人 湖北光安倫芯片有限公司
代理機構 北京匯澤知識產權代理有限公司 代理人 張濤
地址 436000湖北省鄂州市葛店開發(fā)區(qū)高新三路光谷聯(lián)合科技城第C9幢5單元
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型屬于半導體芯片加工技術領域，具體提供了一種晶圓對位傳遞承載裝置，其包括晶圓固定底座，所述晶圓固定底座上開設有圓形凹槽；所述圓形凹槽內設置有晶圓固定柱，所述晶圓固定柱上下滑動連接在所述晶圓固定底座上；所述圓形凹槽下端設置有真空襯板，所述真空襯板固定連接在所述晶圓固定底座上；所述晶圓固定柱、真空襯板、晶圓固定底座在所述圓形凹槽處合圍形成密閉腔室；所述真空襯板中間設置有真空氣孔Ⅰ，所述真空氣孔Ⅰ與密閉腔室相通?？梢詫崿F(xiàn)不規(guī)則晶圓在工藝設備中的快速自動化作業(yè)，具有安全性能好、定位牢固、取放晶圓載盤便捷等優(yōu)勢，減少了因破片導致晶圓形狀不規(guī)則而產生的報廢。