一種封裝測試方法、裝置以及電子設(shè)備

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202110813260.0 申請日 -
公開（公告）號 CN113451167A 公開（公告）日 2021-09-28
申請公布號 CN113451167A 申請公布日 2021-09-28
分類號 H01L21/66（2006.01）I;H01L21/67（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 莊翔;鮑靈鳳;張超 申請（專利權(quán)）人 捷捷半導(dǎo)體有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京超凡宏宇專利代理事務(wù)所（特殊普通合伙） 代理人 榮穎佳
地址 226000江蘇省南通市崇川區(qū)蘇通科技產(chǎn)業(yè)園區(qū)井岡山路6號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本申請?zhí)峁┝艘环N封裝測試方法、裝置以及電子設(shè)備，涉及封裝測試技術(shù)領(lǐng)域。該方法用于測試靜電保護(hù)器件，靜電保護(hù)器件包括打線腳位與空置腳位，首先從空置腳位中確定目標(biāo)空置腳位，然后設(shè)置目標(biāo)空置腳位的電壓為預(yù)設(shè)電壓，并設(shè)置除目標(biāo)空置腳位以外的腳位電壓為零，再獲取目標(biāo)空置腳位的漏電流值，最后當(dāng)漏電流值大于閾值時，確定靜電保護(hù)器件封裝故障。本申請?zhí)峁┝艘环N封裝測試方法、裝置以及電子設(shè)備具有能夠檢測出靜電保護(hù)器件是否出現(xiàn)潛在失效的優(yōu)點(diǎn)。