一種三相整流模塊及其制作方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202111085031.8 申請日 -
公開（公告）號 CN113824337A 公開（公告）日 2021-12-21
申請公布號 CN113824337A 申請公布日 2021-12-21
分類號 H02M7/00（2006.01）I;H02M7/06（2006.01）I 分類 發(fā)電、變電或配電;
發(fā)明人 吳家健;王成森;孫健鋒;錢嘉麗;陸施睿 申請（專利權(quán)）人 捷捷半導(dǎo)體有限公司
代理機構(gòu) 北京超凡宏宇專利代理事務(wù)所（特殊普通合伙） 代理人 張欣欣
地址 226000江蘇省南通市崇川區(qū)蘇通科技產(chǎn)業(yè)園區(qū)井岡山路6號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本申請?zhí)峁┝艘环N三相整流模塊及其制作方法，涉及三相整流技術(shù)領(lǐng)域。該三相整流模塊包括底板、覆銅板、過橋、交流引出端、正極引出端、負極引出端、共陰極整流二極管芯片、共陽極整流二極管芯片以及電極片，覆銅板包括共陽覆銅區(qū)、共陰覆銅區(qū)以及交流覆銅區(qū)，共陽覆銅區(qū)、共陰覆銅區(qū)以及交流覆銅區(qū)間隔設(shè)置，且共陰覆銅區(qū)位于陽覆銅區(qū)、交流覆銅區(qū)之間。本申請?zhí)峁┑娜嗾髂K及其制作方法具有散熱更加均勻，可靠性更高的優(yōu)點。