一種芯片封裝結構及其制作方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202110971948.1 申請日 -
公開（公告）號 CN113421862A 公開（公告）日 2021-09-21
申請公布號 CN113421862A 申請公布日 2021-09-21
分類號 H01L23/31（2006.01）I;H01L23/367（2006.01）I;H01L23/495（2006.01）I;H01L21/50（2006.01）I;H01L21/56（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 王成森;吳家健;孫健鋒;錢嘉麗 申請（專利權）人 捷捷半導體有限公司
代理機構 北京超凡宏宇專利代理事務所（特殊普通合伙） 代理人 榮穎佳
地址 226000江蘇省南通市崇川區(qū)蘇通科技產業(yè)園區(qū)井岡山路6號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本申請?zhí)峁┝艘环N芯片封裝結構及其制作方法，涉及芯片塑封技術領域。該芯片封裝結構包括塑封體、至少兩個半導體芯片、至少一個中間電極片、第一外側電極片以及第二外側電極片，相鄰兩個半導體芯片之間至少包括一個中間電極片，第一外側電極片與第二外側電極片分別位于至少兩個半導體芯片的最外側，塑封體套設于至少兩個半導體芯片、至少一個中間電極片、第一外側電極片以及第二外側電極片外；其中，中間電極片的第一散熱面穿過塑封體并裸露于塑封體的外側。本申請?zhí)峁┝艘环N芯片封裝結構及其制作方法具有體積小，散熱能力強的優(yōu)點。