一種微型激光模組的封裝方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201210200118.X 申請日 -
公開（公告）號 CN103515834A 公開（公告）日 2014-01-15
申請公布號 CN103515834A 申請公布日 2014-01-15
分類號 H01S3/05(2006.01)I;H01S3/06(2006.01)I;H01S3/108(2006.01)I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 徐長青;蘇紅平 申請（專利權(quán)）人 南京長青激光科技有限責(zé)任公司
代理機(jī)構(gòu) - 代理人 -
地址 210046 江蘇省南京市經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)恒競路58號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 一種微型激光模組的封裝方法。本發(fā)明提供了一種微型激光模組的制作方法，包括：步驟1，將一個激光晶體和一個非線性晶體以及一個或者多個定距元件通過光膠或者膠合的方法結(jié)合在一起，以形成第一結(jié)構(gòu)體；步驟2，通過焊接或者膠合的方式將第一結(jié)構(gòu)體裝配在一個導(dǎo)熱襯底上，以形成第一激光模組。本發(fā)明將激光晶體和非線性晶體分離地固定在熱導(dǎo)襯底上形成激光模組，同時(shí)通過若干定距元件來分別調(diào)節(jié)腔長和非線性晶體位置以優(yōu)化激光模組的工作性能，因而在縮小激光模組的體積的同時(shí)保證了較高的工作性能。