混合集成電路可動粒子的吸附方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN200510003055.9 申請日 -
公開（公告）號 CN1719587A 公開（公告）日 2006-01-11
申請公布號 CN1719587A 申請公布日 2006-01-11
分類號 H01L21/48(2006.01);H01L23/26(2006.01) 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 蘇貴東;高福;姜玉強 申請（專利權）人 貴州振華風光電子有限公司
代理機構 貴陽中工知識產(chǎn)權代理事務所 代理人 劉安寧
地址 550018貴州省貴陽市10號信箱
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了混合集成電路可動粒子的吸附方法，本方法是選用一種吸附劑，將其覆蓋于混合集成電路的管帽內(nèi)頂面或蓋板的內(nèi)側表面，吸附可動粒子。選用的吸附劑是硅酮。具體工藝是：(1)將硅酮攪拌均勻，放入滴液機中；(2)根據(jù)混合集成電路封裝蓋板或管帽內(nèi)頂面的面積控制硅酮滴入量；(3)將硅酮均勻地滴在規(guī)定區(qū)域中心；(4)將滴入硅酮的蓋板或管帽置于潔凈烘箱，從室溫起，每升溫50℃，控制恒溫30分鐘，直至達到200℃，恒溫30分鐘取出；(5)經(jīng)烘焙后其表面硅酮的厚度控制在20～60μm；(6)將涂覆硅酮的蓋板或管帽蓋在待封帽器件基座上密封。使用本法能將可動粒子吸附并固定下來，解決混合集成電路生產(chǎn)中消除可動粒子的問題，極大地提高了集成電路器件可靠性。