提高集成電路內引線鍵合可靠性的方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN200510003089.8 申請日 -
公開（公告）號 CN1716556A 公開（公告）日 2006-01-04
申請公布號 CN1716556A 申請公布日 2006-01-04
分類號 H01L21/60(2006.01) 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 盧生貴;高福;周恒 申請（專利權）人 貴州振華風光電子有限公司
代理機構 貴陽中工知識產權代理事務所 代理人 陳镕堅
地址 550018貴州省貴陽市10號信箱
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 一種提高集成電路內引線鍵合可靠性的方法，其技術方案是在裝結芯片和壓焊前，增加電鍍工序，所述電鍍工序為用砂磨的方法除去內引線柱端面原有金屬層，然后電鍍鎳，僅電鍍集成電路基座的內引線柱部分。整個器件封裝過程除增加電鍍工序外，其它工序不變。本發(fā)明避免了Au－Al鍵合系統(tǒng)的缺陷，能使各種內引線柱在較佳的鍍鎳條件下生成較佳的鎳鍍層，通過與壓焊絲壓焊形成Ni－Al鍵合系統(tǒng)。本發(fā)明具有成本低廉，操作方便，內引線鍵合強度和鍵合強度穩(wěn)定性好的特點。