用于5G移動(dòng)通信的天線單元及陣列天線

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201810449630.5 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN108417995A 公開（公告）日 2018-08-17
申請(qǐng)公布號(hào) CN108417995A 申請(qǐng)公布日 2018-08-17
分類號(hào) H01Q21/24;H01Q5/28;H01Q1/38 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 彭鳴明;趙安平 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 深圳市信維微電子有限公司
代理機(jī)構(gòu) 深圳市博銳專利事務(wù)所 代理人 深圳市信維通信股份有限公司;深圳市信維微電子有限公司
地址 518000 廣東省深圳市寶安區(qū)沙井街道西環(huán)路1013號(hào)A、B棟
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了用于5G移動(dòng)通信的天線單元及陣列天線，包括饋電單元和輻射單元，饋電單元包括PCB板介質(zhì)層、地層和饋電線，饋電線設(shè)于PCB板介質(zhì)層的頂面，地層設(shè)于PCB板介質(zhì)層的底面；輻射單元包括金屬件和饋電輻射件，金屬件遠(yuǎn)離PCB板介質(zhì)層的一側(cè)設(shè)有容置腔，容置腔靠近PCB板介質(zhì)層的一側(cè)設(shè)有容置孔；饋電輻射件呈釘狀，饋電輻射件包括呈柱狀的饋電部和呈板狀的輻射部，饋電部的一端與輻射部相連，饋電部的另一端貫穿容置孔與饋電線電連接，輻射部位于容置腔中；金屬件分別與地層及輻射部電連接。此結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、加工步驟少。