一種基于LTCC的帶封裝殼體的濾波器結(jié)構(gòu)

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201820155709.2 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)（公告）號(hào) CN207869074U 公開(kāi)（公告）日 2018-09-14
申請(qǐng)公布號(hào) CN207869074U 申請(qǐng)公布日 2018-09-14
分類號(hào) H03H1/00 分類 基本電子電路;
發(fā)明人 王超 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 成都華光瑞芯微電子股份有限公司
代理機(jī)構(gòu) 成都泰合道知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 成都華光瑞芯微電子股份有限公司
地址 610000 四川省成都市高新區(qū)天虹路5號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型公開(kāi)了一種基于LTCC的帶封裝殼體的濾波器結(jié)構(gòu)，包括低溫共燒陶瓷基板，低溫共燒陶瓷基板上聯(lián)接有濾波器，低溫共燒陶瓷基板上方設(shè)置有邊框能夠包覆低溫共燒陶瓷基板的封裝框，封裝框上設(shè)置有與封裝框匹配的蓋板，直接將濾波器埋入低溫共燒陶瓷基板，并在低溫共燒陶瓷基板上設(shè)置封裝框，使得封裝后的產(chǎn)品體積小且易于與外部組件級(jí)聯(lián)，適用于毫米波多芯片組件應(yīng)用。