一種激光填絲焊接用焊絲及制備方法和拼焊板制造工藝
基本信息
申請?zhí)?/td> | CN202011351482.7 | 申請日 | - |
公開(公告)號 | CN112548395A | 公開(公告)日 | 2021-03-26 |
申請公布號 | CN112548395A | 申請公布日 | 2021-03-26 |
分類號 | B23K35/30(2006.01)I;B23K9/02(2006.01)I;B23K9/235(2006.01)I;B23K35/40(2006.01)I;B23K26/21(2014.01)I;B23K26/60(2014.01)I | 分類 | 機床;不包含在其他類目中的金屬加工; |
發(fā)明人 | 陳揚;孫正啟;孫乾釗;葛繼龍;周松濤 | 申請(專利權(quán))人 | 無錫朗賢輕量化科技股份有限公司 |
代理機構(gòu) | 無錫市朗高知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 | 代理人 | 趙華 |
地址 | 214000江蘇省無錫市新吳區(qū)鴻山街道機光電工業(yè)園鴻達路111號 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本發(fā)明提供一種激光填絲焊接用焊絲及制備方法和拼焊板制造工藝,通過填充焊絲來調(diào)控激光拼焊板拼焊區(qū)的C、Ni、Cr和Mo含量,來增強拼焊區(qū)的抗氧化性、耐腐蝕性能,并通過引入或提高C、Mo來增強拼焊區(qū)的熱強度和高溫塑性成形性,獲得耐高溫氧化、抗腐蝕和機械性能優(yōu)異的拼焊板,并消除過量的Al對拼焊區(qū)組織和性能的影響。本發(fā)明激光拼焊板具有拼焊區(qū)晶粒細化、拼焊區(qū)抗氧化且淬透性大等特點,可以在無保護氣氛條件下800?950℃完成奧氏體化。?? |
