一種印刷電路板的通孔電鍍方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202011502867.9 申請日 -
公開（公告）號(hào) CN112695351A 公開（公告）日 2021-04-23
申請公布號(hào) CN112695351A 申請公布日 2021-04-23
分類號(hào) C25D5/08;H05K3/42 分類 電解或電泳工藝；其所用設(shè)備〔4〕;
發(fā)明人 王科;林章清;黃叔房;劉江波;章曉冬;王亞君;童茂軍 申請（專利權(quán)）人 蘇州天承化工有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京品源專利代理有限公司 代理人 鞏克棟
地址 215124 江蘇省蘇州市吳中經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)河?xùn)|工業(yè)園尹中南路1088號(hào)4幢
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及一種印刷電路板的通孔電鍍方法，具體包括在待電鍍的印刷電路板的兩側(cè)分別設(shè)有第一噴管架與第一吸管架，所述第一噴管架將電鍍液垂直噴射在所述待電鍍的印刷電路板的板面上，所述第一吸管架垂直吸取所述第一吸管架與所述待電鍍的印刷電路板之間的電鍍液，所述第一噴管架與所述第一吸管架通過第一泵浦連接，并在所述第一吸管架與所述待電鍍的印刷電路板之間設(shè)置第一磁場。本發(fā)明所述通孔電鍍方法將電鍍液從待電鍍的印刷電路板一側(cè)垂直噴射，又在另一側(cè)垂直吸取，同時(shí)在吸取一側(cè)設(shè)置磁場，有效地增加了通孔兩側(cè)的壓差，促進(jìn)電鍍液在通孔內(nèi)的流動(dòng)，使得電鍍銅分散性更好，提高深鍍能力值。