電路板孔位確定方法、裝置、電子設(shè)備及可讀存儲介質(zhì)

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202110628712.8 申請日 -
公開（公告）號 CN113221505A 公開（公告）日 2021-08-06
申請公布號 CN113221505A 申請公布日 2021-08-06
分類號 G06F30/398（2020.01）I;G06T17/00（2006.01）I 分類 計(jì)算；推算；計(jì)數(shù);
發(fā)明人 金明星;鐘紅強(qiáng);賀凱悅;黃建新;倪健斌;高會武;王冬明 申請（專利權(quán)）人 中科可控信息產(chǎn)業(yè)有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京超凡宏宇專利代理事務(wù)所（特殊普通合伙） 代理人 蔣姍
地址 215000江蘇省蘇州市昆山市玉山鎮(zhèn)南淞路88號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本申請?zhí)峁┮环N電路板孔位確定方法、裝置、電子設(shè)備及可讀存儲介質(zhì)，涉及結(jié)構(gòu)仿真測試領(lǐng)域。方法包括：基于待測電路板的幾何參數(shù)及材料參數(shù)，創(chuàng)建與待測電路板對應(yīng)的有限元三維模型；根據(jù)預(yù)設(shè)優(yōu)化算法，從有限元三維模型中確定目標(biāo)定位孔的數(shù)量及所有目標(biāo)定位孔在有限元三維模型中的位置信息，目標(biāo)定位孔為在有限元三維模型的基板模型中開設(shè)的使有限元三維模型的固有頻率小于或等于預(yù)設(shè)頻率的定位孔，如此，有利于提高在電路板上確定定位孔的效率與可靠性，無需在實(shí)物電路板上進(jìn)行打板測試，降低開發(fā)成本，縮短開發(fā)設(shè)計(jì)的項(xiàng)目周期。