一種低功耗芯片存儲(chǔ)設(shè)備

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202022353405.7 申請日 -
公開（公告）號(hào) CN213385765U 公開（公告）日 2021-06-08
申請公布號(hào) CN213385765U 申請公布日 2021-06-08
分類號(hào) B65D81/26;B65D25/02;B65D81/20 分類 輸送；包裝；貯存；搬運(yùn)薄的或細(xì)絲狀材料;
發(fā)明人 姜兆瑞;李洪山;尤作偉 申請（專利權(quán)）人 聯(lián)暻半導(dǎo)體（山東）有限公司
代理機(jī)構(gòu) 漢中市銘源專利代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 楊悅
地址 250014 山東省濟(jì)南市中國（山東）自由貿(mào)易試驗(yàn)區(qū)濟(jì)南片區(qū)經(jīng)十路漢峪金谷人工智能大廈21層
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型公開了一種低功耗芯片存儲(chǔ)設(shè)備，包括設(shè)備殼體、柜門、隔板和泄壓管，所述設(shè)備殼體內(nèi)壁上均勻安裝有隔板，所述設(shè)備殼體的一側(cè)外壁上均勻安裝有密封鉸鏈，所述隔板上表面和設(shè)備殼體底部內(nèi)壁前方位置均通過密封鉸鏈安裝有柜門，所述柜門后端面的四周均安裝有密封墊，所述密封墊的后端面安裝在設(shè)備殼體的前端面，所述設(shè)備殼體后端面的內(nèi)壁兩側(cè)均安裝有卡板A，所述卡板A的前端面均勻設(shè)置有卡槽A，所述卡槽A的內(nèi)壁上安裝有卡塊A。本實(shí)用新型可以對內(nèi)部的空間布局進(jìn)行調(diào)整，能靈活的適應(yīng)工作要求，能使內(nèi)部的空間保持干燥，同時(shí)能防止空氣對低耗能芯片進(jìn)行氧化，提高了低耗能芯片的使用壽命。