一種高光功率LED無機(jī)封裝結(jié)構(gòu)

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202022264058.0 申請日 -
公開（公告）號 CN212848399U 公開（公告）日 2021-03-30
申請公布號 CN212848399U 申請公布日 2021-03-30
分類號 H01L25/075(2006.01)I;H01L33/62(2010.01)I;H01L33/58(2010.01)I;H01L33/64(2010.01)I;H01L33/48(2010.01)I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 邱凡;郭仕錦 申請（專利權(quán)）人 浙江單色電子科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 金華大器專利代理事務(wù)所（特殊普通合伙） 代理人 吳添添
地址 322000浙江省金華市義烏市稠江街道戚繼光路538號3棟2樓
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型公開了一種高光功率LED無機(jī)封裝結(jié)構(gòu)，它包括高耐熱基板（1），高耐熱基板（1）的上方貼合有導(dǎo)電銅片（2）；導(dǎo)電銅片（2）的上表面貼合有透鏡（3），導(dǎo)電銅片（2）上對應(yīng)透鏡（3）下方的位置處設(shè)置有多個(gè)LED芯片（4）；所述高耐熱基板（1）上設(shè)有兩條平行間隔設(shè)置的導(dǎo)電槽（5），導(dǎo)電槽（5）內(nèi)填充有導(dǎo)電介質(zhì)；高耐熱基板（1）的底面上對應(yīng)導(dǎo)電槽（5）之外的其余位置處均復(fù)合有導(dǎo)熱層（6）。本實(shí)用新型不僅能夠提高光功率，還具有散熱效果較好、使用壽命較長、連接穩(wěn)定性較好和質(zhì)量較輕的優(yōu)點(diǎn)。??