一種無機封裝直插式紫光LED及其制造方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201610294263.7 申請日 -
公開（公告）號 CN105870308B 公開（公告）日 2019-11-05
申請公布號 CN105870308B 申請公布日 2019-11-05
分類號 H01L33/52（2010.01）I; H01L33/56（2010.01）I; H01L33/64（2010.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 邱凡; 郭仕錦 申請（專利權(quán)）人 浙江單色電子科技有限公司
代理機構(gòu) - 代理人 -
地址 322000 浙江省義烏市稠江街道戚繼光路538號3棟2樓
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種無機封裝直插式紫光LED及其制造方法，包括一金屬陶瓷底座，所述金屬陶瓷底座的上部部件為金屬部件，下部部件為陶瓷部件，所述金屬部件的上表面中心設(shè)置有一向內(nèi)凹陷的凹槽，所述凹槽的內(nèi)底部上設(shè)置有一層固晶膠，所述固晶膠上固定有一紫光芯片，所述金屬陶瓷底座上扣合有一玻璃金屬帽，所述玻璃金屬帽進一步包括一兩端通口的金屬管以及嵌設(shè)于所述金屬管上端口中的玻璃蓋。本發(fā)明通過玻璃、金屬、陶瓷等無機材料替換環(huán)氧樹脂、硅膠等有機材料作為紫光LED封裝材料，其大大提升了對紫光LED芯片的密封保護，并有效擴大紫光LED在特殊環(huán)境下的應(yīng)用范圍，還提高了紫光LED散熱性能，提升了紫光LED的抗老化能力。