一種方便外接散熱的金屬陶瓷封裝集成電路模塊
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN201922339621.3 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開（公告）號(hào) | CN211017051U | 公開（公告）日 | 2020-07-14 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN211017051U | 申請(qǐng)公布日 | 2020-07-14 |
| 分類號(hào) | H01L23/04(2006.01)I | 分類 | - |
| 發(fā)明人 | 康晶;王靜 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 | 西安豫西紅陽機(jī)電有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 西安志帆知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） | 代理人 | 侯峰;韓素蘭 |
| 地址 | 710000陜西省西安市碑林區(qū)科技產(chǎn)業(yè)園4號(hào)1幢1單元10104室 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本實(shí)用新型公開了一種方便外接散熱的金屬陶瓷封裝集成電路模塊，包括下封裝部、上封裝部和散熱部；所述下封裝部包括底座，所述底座的中部連接有安裝座，所述安裝座的中部固定有集成電路，所述底座的左右兩端均設(shè)有均勻分布的連接腳；所述上封裝部位于下封裝部的上端，所述上封裝部和下封裝部通過連接結(jié)構(gòu)相連接；所述散熱部位于上封裝部的上端面中部，本實(shí)用新型可以通過散熱板和環(huán)形散熱片有效的增加集成電路模塊的散熱面積，從而有效的提高了該集成電路模塊的散熱性能；通過外螺紋和內(nèi)螺紋代替?zhèn)鹘y(tǒng)的卡接或者粘結(jié)的封裝方式，有效提高了集裝電路的封裝強(qiáng)度，另外便于拆卸方便實(shí)現(xiàn)對(duì)集成電路模塊的檢修。?? |
