一種DC/AC電路模塊用底座結(jié)構(gòu)

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201922339625.1 申請日 -
公開(公告)號 CN211018665U 公開(公告)日 2020-07-14
申請公布號 CN211018665U 申請公布日 2020-07-14
分類號 H02M7/00(2006.01)I 分類 -
發(fā)明人 康晶;蔡棟 申請(專利權(quán))人 西安豫西紅陽機電有限公司
代理機構(gòu) 西安志帆知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 代理人 侯峰;韓素蘭
地址 710000陜西省西安市碑林區(qū)科技產(chǎn)業(yè)園4號1幢1單元10104室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型公開了一種DC/AC電路模塊用底座結(jié)構(gòu),包括底板,所述底板底面通過減震架安裝有安裝板,所述底板底面安裝有若干個散熱片;所述底板上表面安裝有兩個固定擋板和兩個卡緊板,兩個所述固定擋板和兩個所述卡緊板分別靠近所述底板寬度方向和長度方向的側(cè)壁,所述卡緊板上表面設(shè)置有固定槽,所述固定槽內(nèi)部安裝有用于對DC/AC電路模塊高度方向進行固定的彈性支撐板。有益效果在于:本裝置能夠?qū)C/AC電路模塊進行快速安裝,安裝快捷高效;通過減震架能夠?qū)Φ装暹M行緩沖,從而對DC/AC電路模塊進行緩沖保護,通過散熱片能夠?qū)Φ装鍌鬟f的熱量進行散熱,提高DC/AC電路模塊的整體散熱效果。??