一種耐高壓的金屬陶瓷封裝集成電路模塊
基本信息
| 申請?zhí)?/td> | CN201922339656.7 | 申請日 | - |
| 公開（公告）號 | CN211017052U | 公開（公告）日 | 2020-07-14 |
| 申請公布號 | CN211017052U | 申請公布日 | 2020-07-14 |
| 分類號 | H01L23/04(2006.01)I;H01L23/10(2006.01)I | 分類 | - |
| 發(fā)明人 | 馬小寧;楊剛剛 | 申請（專利權(quán)）人 | 西安豫西紅陽機(jī)電有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 西安志帆知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） | 代理人 | 侯峰;韓素蘭 |
| 地址 | 710000陜西省西安市碑林區(qū)科技產(chǎn)業(yè)園4號1幢1單元10104室 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本實用新型公開了一種耐高壓的金屬陶瓷封裝集成電路模塊，包括上蓋、下蓋和集成電路模塊本體，所述上蓋的底端面與所述下蓋的頂端面貼合并組成密封箱體結(jié)構(gòu)，所述上蓋和所述下蓋的前面接合處開設(shè)有過線孔，且所述集成電路模塊本體的引線伸出所述過線孔。有益效果在于：本實用新型通過卡板限位的方式將上蓋貼附壓在下蓋，并通過限位桿水平插在卡板的鎖止孔的方式實現(xiàn)上蓋與下蓋合緊后的鎖止，以此通過在金屬陶瓷封裝的集成電路模塊本體外側(cè)進(jìn)一步加裝上蓋和下蓋的方式進(jìn)行封閉保護(hù)，防止了由于高壓直接通過空氣擊穿集成電路模塊本體的金屬陶瓷外殼而損壞的問題，保障了集成電路模塊本體的長期可靠性。?? |
