一種芯片的封裝結(jié)構(gòu)及其封裝方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202011327765.8 申請日 -
公開（公告）號 CN112151472A 公開（公告）日 2020-12-29
申請公布號 CN112151472A 申請公布日 2020-12-29
分類號 H01L23/31(2006.01)I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 徐虹;陳棟;金豆;徐霞;陳錦輝;鄭芳 申請（專利權(quán)）人 江陰長電先進(jìn)封裝有限公司
代理機(jī)構(gòu) 南京經(jīng)緯專利商標(biāo)代理有限公司 代理人 江陰長電先進(jìn)封裝有限公司
地址 214433江蘇省無錫市江陰市高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)園區(qū)（澄江東路99號）
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種芯片的封裝結(jié)構(gòu)及其封裝方法，屬于半導(dǎo)體封裝技術(shù)領(lǐng)域。其第一塑封體的芯片單元本體（10）上設(shè)置有芯片電極（113）、鈍化層Ⅰ（210）、絕緣層Ⅰ（310），其原始對位標(biāo)記（120）處設(shè)置對位標(biāo)記保護(hù)塊（150），所述絕緣層Ⅰ開口Ⅰ（311）內(nèi)設(shè)置金屬連接件Ⅰ，塑封料Ⅰ（510）將對位標(biāo)記保護(hù)塊（150）、金屬連接件Ⅰ進(jìn)行塑封，所述塑封料Ⅱ（610）包覆第一塑封體形成第二塑封體，所述再布線金屬層（710）參考對位標(biāo)記保護(hù)塊（150）設(shè)置于第二塑封體上方，所述再布線金屬層（710）上方設(shè)置鈍化層Ⅱ（810）和金屬連接件Ⅱ（900）。本發(fā)明能夠有效地保護(hù)芯片正面，提高了產(chǎn)品的可靠性。??