一種芯片的封裝結構及其封裝方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202011326007.4 申請日 -
公開（公告）號 CN112216661A 公開（公告）日 2021-01-12
申請公布號 CN112216661A 申請公布日 2021-01-12
分類號 H01L23/31(2006.01)I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 徐虹;陳棟;金豆;徐霞;陳錦輝;鄭芳 申請（專利權）人 江陰長電先進封裝有限公司
代理機構 南京經緯專利商標代理有限公司 代理人 江陰長電先進封裝有限公司
地址 214433江蘇省無錫市江陰市高新技術產業(yè)開發(fā)園區(qū)（澄江東路99號）
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種芯片的封裝結構及其封裝方法，屬于半導體封裝技術領域。其第一塑封體的芯片單元本體（10）上設置有芯片電極（113）、鈍化層Ⅰ（210）、絕緣層Ⅰ（310），所述絕緣層Ⅰ開口（311）內設置金屬連接件Ⅰ，所述塑封料Ⅰ（510）將金屬連接件Ⅰ進行塑封，所述塑封料Ⅱ（610）包覆第一塑封體和其上方的再布線金屬層（710）形成第二塑封體，在第二塑封體的上方設置鈍化層Ⅱ（810）和金屬連接件Ⅱ（900）。本發(fā)明能夠有效地保護芯片正面，提高了產品的可靠性。??