一種芯片的封裝結(jié)構(gòu)及其封裝方法
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202011326007.4 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開（公告）號(hào) | CN112216661A | 公開（公告）日 | 2021-01-12 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN112216661A | 申請(qǐng)公布日 | 2021-01-12 |
| 分類號(hào) | H01L23/31(2006.01)I | 分類 | 基本電氣元件; |
| 發(fā)明人 | 徐虹;陳棟;金豆;徐霞;陳錦輝;鄭芳 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 | 江陰長(zhǎng)電先進(jìn)封裝有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 南京經(jīng)緯專利商標(biāo)代理有限公司 | 代理人 | 江陰長(zhǎng)電先進(jìn)封裝有限公司 |
| 地址 | 214433江蘇省無(wú)錫市江陰市高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)園區(qū)（澄江東路99號(hào)） | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本發(fā)明公開了一種芯片的封裝結(jié)構(gòu)及其封裝方法，屬于半導(dǎo)體封裝技術(shù)領(lǐng)域。其第一塑封體的芯片單元本體（10）上設(shè)置有芯片電極（113）、鈍化層Ⅰ（210）、絕緣層Ⅰ（310），所述絕緣層Ⅰ開口（311）內(nèi)設(shè)置金屬連接件Ⅰ，所述塑封料Ⅰ（510）將金屬連接件Ⅰ進(jìn)行塑封，所述塑封料Ⅱ（610）包覆第一塑封體和其上方的再布線金屬層（710）形成第二塑封體，在第二塑封體的上方設(shè)置鈍化層Ⅱ（810）和金屬連接件Ⅱ（900）。本發(fā)明能夠有效地保護(hù)芯片正面，提高了產(chǎn)品的可靠性。?? |
