一種芯片的封裝結構

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202020601224.9 申請日 -
公開（公告）號 CN211605150U 公開（公告）日 2020-09-29
申請公布號 CN211605150U 申請公布日 2020-09-29
分類號 H01L23/498(2006.01)I;H01L23/31(2006.01)I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 陳棟;成炎炎;胡震;陳錦輝;張國棟 申請（專利權）人 江陰長電先進封裝有限公司
代理機構 南京經緯專利商標代理有限公司 代理人 江陰長電先進封裝有限公司
地址 214434江蘇省無錫市江陰市高新技術產業(yè)開發(fā)園區(qū)（澄江東路99號）
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型公開了一種芯片的封裝結構，屬于半導體封裝技術領域。其芯片本體(100)的有源表面和芯片電極(101)的上表面設置有保護層(200)，其保護層開口(201)內設置金屬凸塊(300)，芯片本體(100)的背面依次設置有粘附層(601)、種子層(602)及背金塊(600)，粘附層(601)覆蓋芯片本體(100)的背面；種子層(602)的下表面設置背金塊(600)，包覆層(700)包覆背金塊(600)裸露面，并向上延展至粘附層(601)的下表面的四周邊緣。本實用新型能夠有效地克服晶圓翹曲及碎片、降低劃片難度、解決封裝成品產生的翹曲及碎裂等問題。??