一種芯片的封裝結(jié)構(gòu)

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202022739364.5 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN213124422U 公開（公告）日 2021-05-04
申請(qǐng)公布號(hào) CN213124422U 申請(qǐng)公布日 2021-05-04
分類號(hào) H01L23/31;H01L23/488 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 徐虹;陳棟;金豆;徐霞;陳錦輝;鄭芳 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 江陰長電先進(jìn)封裝有限公司
代理機(jī)構(gòu) 南京經(jīng)緯專利商標(biāo)代理有限公司 代理人 趙華
地址 214433 江蘇省無錫市江陰市高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)園區(qū)（澄江東路99號(hào)）
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型公開了一種芯片的封裝結(jié)構(gòu)，屬于半導(dǎo)體封裝技術(shù)領(lǐng)域。其第一塑封體的芯片單元本體（10）上設(shè)置有芯片電極（113）、鈍化層Ⅰ（210）、絕緣層Ⅰ（310），所述絕緣層Ⅰ開口Ⅰ（311）內(nèi)設(shè)置金屬連接件Ⅰ，所述塑封料Ⅰ（510）將金屬連接件Ⅰ進(jìn)行塑封，所述塑封料Ⅱ（610）包覆第一塑封體形成第二塑封體，所述再布線金屬層（710）設(shè)置于第二塑封體上方，所述再布線金屬層（710）上方設(shè)置鈍化層Ⅱ（810）和金屬連接件Ⅱ（900）。本實(shí)用新型能夠有效地保護(hù)芯片正面，提高了產(chǎn)品的可靠性。