一種堆疊晶圓的封裝結(jié)構(gòu)及其封裝方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202011632856.2 申請日 -
公開（公告）號 CN112382629A 公開（公告）日 2021-02-19
申請公布號 CN112382629A 申請公布日 2021-02-19
分類號 H01L25/18(2006.01)I; 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 陳海杰;王金峰;陳棟;陳錦輝;謝皆雷 申請（專利權(quán)）人 江陰長電先進封裝有限公司
代理機構(gòu) 南京經(jīng)緯專利商標代理有限公司 代理人 趙華
地址 214433江蘇省無錫市江陰市高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)園區(qū)（澄江東路99號）
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及一種堆疊晶圓結(jié)構(gòu)及其封裝方法，屬于半導(dǎo)體芯片封裝技術(shù)領(lǐng)域。其包括晶圓堆疊體C2、承載晶圓A1、電氣連接層（150），所述晶圓堆疊體C2設(shè)置于承載晶圓A1上方并通過電氣連接層（150）連接，所述晶圓堆疊體C1包括若干層功能晶圓，從下而上，所述晶圓尺寸逐漸減小，其四周形成階梯狀的側(cè)壁，于承載晶圓A1上方，所述晶圓堆疊體C2的正面及其階梯狀的側(cè)壁涂覆介電層Ⅲ（300）并形成介電層Ⅲ開口（301），所述介電層Ⅲ開口（301）上內(nèi)設(shè)置金屬種子層（310）和金屬凸塊（360），所述金屬凸塊（360）與相鄰的晶圓的金屬互聯(lián)層（120）通過金屬種子層（310）連接。本發(fā)明提供了多層堆疊晶圓結(jié)構(gòu)及其制作方法。??