一種堆疊晶圓的封裝結(jié)構(gòu)及其封裝方法
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202011619443.0 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開（公告）號(hào) | CN112466869A | 公開（公告）日 | 2021-03-09 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN112466869A | 申請(qǐng)公布日 | 2021-03-09 |
| 分類號(hào) | H01L23/31(2006.01)I;H01L25/065(2006.01)I;H01L23/48(2006.01)I;H01L21/768(2006.01)I;H01L21/98(2006.01)I;H01L25/18(2006.01)I | 分類 | 基本電氣元件; |
| 發(fā)明人 | 陳海杰;王金峰;陳棟;陳錦輝;謝皆雷 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 | 江陰長電先進(jìn)封裝有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 南京經(jīng)緯專利商標(biāo)代理有限公司 | 代理人 | 趙華 |
| 地址 | 214433江蘇省無錫市江陰市高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)園區(qū)（澄江東路99號(hào)） | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本發(fā)明涉及一種堆疊晶圓結(jié)構(gòu)及其制作方法，屬于半導(dǎo)體芯片封裝技術(shù)領(lǐng)域。其包括晶圓堆疊體C2、晶圓A1、電氣連接層（150），所述晶圓堆疊體C2設(shè)置于晶圓A1上方并通過電氣連接層（150）連接，所述晶圓堆疊體C1包括若干層功能晶圓，于晶圓A1上方，所述晶圓堆疊體C2的正面涂覆介電層Ⅲ（300）并形成介電層Ⅲ開口（301），所述介電層Ⅲ開口（301）上內(nèi)設(shè)置金屬種子層（310）和金屬凸塊（360），所述金屬凸塊（360）與相鄰的晶圓的金屬互聯(lián)層（120）通過金屬種子層（310）連接。本發(fā)明提供了多層堆疊晶圓結(jié)構(gòu)及其制作方法。?? |
