一種晶圓級層壓塑封圓片的裁切成型方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202110375994.5 申請日 -
公開（公告）號 CN112908871A 公開（公告）日 2021-06-04
申請公布號 CN112908871A 申請公布日 2021-06-04
分類號 H01L21/56;H01L21/304 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 陳海杰;徐立;潘浩;朱友義;陳棟;陳錦輝 申請（專利權）人 江陰長電先進封裝有限公司
代理機構 南京經緯專利商標代理有限公司 代理人 趙華
地址 214433 江蘇省無錫市江陰市高新技術產業(yè)開發(fā)園區(qū)（澄江東路99號）
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及一種晶圓級層壓塑封圓片的裁切成型方法，屬于半導體封裝的治具技術領域。其裁切平臺包括裁切刀組（50）、底盤（70）、旋轉電機（80）和膜屑抽吸系統(tǒng)（90），底盤（70）通過真空吸住塑封圓片（20），其裁切刀組（50）的裁刀Ⅰ（51）、裁刀Ⅱ（52）、裁刀Ⅲ（53）、裁刀Ⅳ（54）和銼刀（58）對塑封圓片（20）依次作業(yè)，完成對塑封圓片（20）的邊緣修整及其對位缺口（13）的修整。本發(fā)明對完成層壓工藝的塑封圓片的邊緣進行修整和約束，形成標準圓片的形貌。