商標(biāo)進(jìn)度

商標(biāo)申請
2013-12-11

初審公告
2014-11-20

已注冊
2015-02-21
終止
2025-02-20
商標(biāo)詳情
商標(biāo) |
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J
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商標(biāo)名稱 | JCAP | 商標(biāo)狀態(tài) | 商標(biāo)已注冊 |
申請日期 | 2013-12-11 | 申請/注冊號 | 13699962 |
國際分類 | 40類-材料加工 | 是否共有商標(biāo) | 否 |
申請人名稱(中文) | 江陰長電先進(jìn)封裝有限公司 | 申請人名稱(英文) | - |
申請人地址(中文) | 江蘇省江陰市高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)園區(qū)(澄江東路99號) | 申請人地址(英文) | - |
商標(biāo)類型 | 商標(biāo)注冊申請---等待注冊證發(fā)文 | 商標(biāo)形式 | - |
初審公告期號 | 1432 | 初審公告日期 | 2014-11-20 |
注冊公告期號 | 13699962 | 注冊公告日期 | 2015-02-21 |
優(yōu)先權(quán)日期 | - | 代理/辦理機(jī)構(gòu) | 江蘇天陽商標(biāo)專利事務(wù)所有限公司 |
國際注冊日 | - | 后期指定日期 | - |
專用權(quán)期限 | 2015-02-21-2025-02-20 | ||
商標(biāo)公告 | - | ||
商品/服務(wù) |
集成電路蝕刻加工處理(4001)
定做材料裝配(替他人)(4001)
依客戶委托及指示的規(guī)格定制基板、半導(dǎo)體、集成電路、集成電路板和晶圓(替他人)(4001)
基板加工制造(4001)
芯片加工(4001)
半導(dǎo)體晶圓級加工處理(4015)
半導(dǎo)體芯片級加工處理(4015)
集成電路封裝切割印字加工(4015)
半導(dǎo)體封裝處理(4015)
半導(dǎo)體晶圓蝕刻加工處理(4015)
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商標(biāo)流程 |
2013-12-11
商標(biāo)注冊申請---申請收文
2013-12-31
商標(biāo)注冊申請---打印受理通知
2015-04-15
商標(biāo)注冊申請---等待注冊證發(fā)文 |
